Senin, 09 September 2013

komponen isi dari Xiaomi Mi3 (NVIDIA Tegra4)





 photo mi31_zpse8366da1.jpg


 photo mi32_zps0131f939.jpg 

hanya ada 2 sekrup di slot kartu SIM, Dan satu sekrup telah dicap sebagai rapuh oleh Xiaomi. Jadi, jika Anda mencoba untuk membuka telepon sendiri, Anda mungkin kehilangan garansi
   photo mi33_zps5ddd517d.jpg 

Penutup belakang adalah plastik, dan itu lebih lembut dibandingkan dengan penutup polikarbonat yang digunakan oleh Nokia 920. Ada stiker bercahaya grafit di atas penutup belakang.
   photo mi34_zpsebc7af65.jpg 
Plastik penutup di atas digunakan untuk memperbaiki mainboard, juga dapat melindungi beberapa radiasi. Tetapi fungsi utama itu adalah antena. 
 photo mi35_zps9567050a.jpg

 Patch ini bertanggung jawab untuk fungsi NFC. Ada dua cara menggunakan patch NFC pada ponsel sekarang, orang yang menggunakannya secara mandiri seperti Mi3, dan yang lainnya meletakkan pada baterai tertukar. Dua metode membawa pengalaman pengguna yang sama.
 photo mi36_zps582baea3.jpg

3.5mm headphone jack  photo mi37_zpsb454cc6e.jpg


Pada bagian bawah terutama komponen speaker. Hal ini juga berfungsi sebagai antena.  photo mi38_zps90841f0f.jpg

Sekrup di telepon  photo mi39_zps4e949d1c.jpg

It used the three piece design since it needs a big battery, and its thickness is only 8.1mm. This way you can control the thickness, but it's hard to make a big battery.
 photo mi310_zps47fd2dea.jpg

It used Samsung battery cell. The width of the battery is 64.71mm.  photo mi311_zps871640b9.jpg

The top mainboard is fixed onto the mainboard by FPC and screws.  photo mi312_zpsffe41f8c.jpg

The Flexible Printed Circuit that connects the top and the bottom has the microUSB connector that supports OTG, and the speaking microphone, etc.  photo mi313_zps06fea721.jpg

The Mi3 used the standard SIM card slot.  photo mi314_zps1fd8c43d.jpg

IPEX high frequency terminal wire. It's responsible for signal transmission. Phones using this wire have a better signal. Mi3 added rubber strip to fix this wire.
 photo mi315_zpsb7f8abe3.jpg

The middle cover was manufatured on July, 2013.
 photo mi316_zps23d28797.jpg

ATMEL MXT540S chip. It's used to enhace the touch sensitivity.  photo mi317_zps5ecfedd9.jpg The

back and front camera.  photo mi318_zps39aa4b0a.jpg

Back of the mainboard.  photo mi319_zps3a3c2996.jpg

NVIDIA Tegra4 processor.
 photo mi320_zps7a253a47.jpg

Skhynix 2GB RAM.  photo mi321_zps18fc5933.jpg

BROAOCOM BCM4334. It's responsible for WIFI signal.
 photo mi323_zps1b7708a5.jpg

T1 37C8311 chip.  photo mi322_zps47839a1e.jpg

SPREADTRUM SC8803 chip. This is the baseband chip for Mi3 TD.  photo mi324_zps9c343b82.jpg

2zc27 d9lqq chip.
 photo mi325_zps89e1cc0e.jpg

MAX77665A chip. It's for power management.
 photo mi326_zpsf85da779.jpg

INVENSENSE MPU-6050 chip. It's Mi3's gyroscope.  photo mi327_zps176d8177.jpg

Front the mainboard. The chips in the front all have shild covers.  photo mi328_zps8402aa5d.jpg

SanDisk 16GB flash storage.  photo mi329_zpsd0af68b3.jpg

RF9812 chip. It's for RFID.  photo mi330_zpsbf16386d.jpg

SPRD SR3500 RF transceiver chip.  photo mi331_zps75671809.jpg

42L73CWZ chip.  photo mi332_zps4c060d21.jpg

The vibration module.  photo mi333_zps3cfac2b5.jpg  photo mi334_zps207ba996.jpg  photo mi335_zps4c0cd708.jpg

Tidak ada komentar:

Posting Komentar