Senin, 09 September 2013
komponen isi dari Xiaomi Mi3 (NVIDIA Tegra4)
hanya ada 2 sekrup di slot kartu SIM, Dan satu sekrup telah dicap sebagai rapuh oleh Xiaomi. Jadi, jika Anda mencoba untuk membuka telepon sendiri, Anda mungkin kehilangan garansi
Penutup belakang adalah plastik, dan itu lebih lembut dibandingkan dengan penutup polikarbonat yang digunakan oleh Nokia 920. Ada stiker bercahaya grafit di atas penutup belakang.
Plastik penutup di atas digunakan untuk memperbaiki mainboard, juga dapat melindungi beberapa radiasi. Tetapi fungsi utama itu adalah antena.
Patch ini bertanggung jawab untuk fungsi NFC. Ada dua cara menggunakan patch NFC pada ponsel sekarang, orang yang menggunakannya secara mandiri seperti Mi3, dan yang lainnya meletakkan pada baterai tertukar. Dua metode membawa pengalaman pengguna yang sama.
3.5mm headphone jack
Pada bagian bawah terutama komponen speaker. Hal ini juga berfungsi sebagai antena.
Sekrup di telepon
It used the three piece design since it needs a big battery, and its thickness is only 8.1mm. This way you can control the thickness, but it's hard to make a big battery.
It used Samsung battery cell. The width of the battery is 64.71mm.
The top mainboard is fixed onto the mainboard by FPC and screws.
The Flexible Printed Circuit that connects the top and the bottom has the microUSB connector that supports OTG, and the speaking microphone, etc.
The Mi3 used the standard SIM card slot.
IPEX high frequency terminal wire. It's responsible for signal transmission. Phones using this wire have a better signal. Mi3 added rubber strip to fix this wire.
The middle cover was manufatured on July, 2013.
ATMEL MXT540S chip. It's used to enhace the touch sensitivity. The
back and front camera.
Back of the mainboard.
NVIDIA Tegra4 processor.
Skhynix 2GB RAM.
BROAOCOM BCM4334. It's responsible for WIFI signal.
T1 37C8311 chip.
SPREADTRUM SC8803 chip. This is the baseband chip for Mi3 TD.
2zc27 d9lqq chip.
MAX77665A chip. It's for power management.
INVENSENSE MPU-6050 chip. It's Mi3's gyroscope.
Front the mainboard. The chips in the front all have shild covers.
SanDisk 16GB flash storage.
RF9812 chip. It's for RFID.
SPRD SR3500 RF transceiver chip.
42L73CWZ chip.
The vibration module.
Label:
android,
mi3s,
miui,
miui android,
miuiers,
smartphone,
xiaomi,
xiaomi mi3
Langganan:
Posting Komentar (Atom)
Tidak ada komentar:
Posting Komentar